슬림 AI폰의 발열 관리 성능을 강화한 GORE® Thermal Insulation - TGF 200 시리즈
사례 연구, 한국
핸드폰 발열 관리는 스마트폰 사용 중 발생하는 열을 효과적으로 제어해 성능 저하와 사용자 불편을 줄이는 기술입니다. 특히 플래그십 AI 스마트폰처럼 얇고 가벼운 설계가 필요한 제품에서는 열 전도와 방열 구조가 사용자 경험을 좌우하는 핵심 요소로 작용합니다. 핸드폰 발열 관리가 충분하지 않으면 기기 표면 온도가 상승해 성능 제한이 발생할 수 있습니다.
핸드폰 발열 문제를 해결한 GORE® Thermal Insulation 사례
글로벌 스마트폰 시장의 한 고객사는 플래그십 AI 스마트폰 개발 과정에서 고성능 연산 기능과 얇은 디자인을 동시에 구현해야 했습니다. 칩셋의 성능 향상과 함께 발생하는 핸드폰 발열 문제는 사용자의 실사용 만족도와 제품의 신뢰성에도 중요한 영향을 미칠 수 있습니다.
고객사는 발열 문제 해결을 위해 열 전도 및 방열 설계 솔루션을 검토한 끝에 GORE® Thermal Insulation - TGF 200 시리즈를 선택했습니다. 적용 결과 스마트폰 표면 온도를 최대 1.2도 낮추는 데 성공했습니다.
아래 양식을 작성하시면 스마트폰 발열을 낮추는 열 전도 및 방열 설계에 적용된 GORE® Thermal Insulation - TGF 200 시리즈 사례 자료를 받아보실 수 있습니다.
산업용으로만 사용 가능합니다.
식품, 약품, 화장품, 또는 의료기기의 제조, 처리, 포장 공정 용도로는 사용할 수 없습니다.