개요

5G 안테나의 핫스팟을 감소시키는, 공기보다 뛰어난 단열 소재

열 전달에 미치는 인슐레이션의 효과

GORE Thermal Insulation 위에 놓인 크레용과 그렇지 않은 크레용의 녹는 속도를 비교해 보세요.

최근에 제작되는 정교한 5G mmWave 안테나 모듈에는 파워앰프(PAM)가 장착되어 있어 디바이스 외곽부에서 열이 발생합니다. 그라파이트 스프레더와 같은 기존의 열 관리 기술은 심한 RF 간섭으로 인해 핫스팟을 줄이는 데 어려움이 있습니다. 또한 부피가 큰 공기층을 이용하여 표면의 핫스팟을 예방하기에는 좁은 공간에 많은 부품들이 설치되어 있어 공간적 한계가 발생합니다.

이와 같이 높은 발열량에 반해 열 관리를 위한 대안이 제한적인 상황이기 때문에 대부분의 5G mmWave 신호는 사용 후 1분만에 스로틀링(throttling) 모드에 진입합니다. 5G mmWave 안테나용 GORE Thermal Insulation은 표면의 핫스팟 방지 및 RF 간섭 최소화를 위해 5G mmWave 안테나 모듈 상단에 설치되도록 설계되었습니다.

5단계의 두께 중 선택이 가능하며, 원하는 형태에 맞춰 다양한 형상으로 가공이 가능할 뿐만 아니라 가장 보편적으로 사용되는 Qualcomm® 모듈*에 맞게 설계될 수 있습니다. 공기층보다 뛰어난 열 차단 효과를 자랑하는 인슐레이션으로 구성되어 있으며, RF 신호 전송 손실 또한 매우 낮습니다. 5G mmWave 안테나용 GORE Thermal Insulation은 표면 온도를 낮춤으로써 5G 신호를 유지해주어 매우 우수한 사용자 경험을 제공합니다.

*Qualcomm은 Qualcomm Incorporated의 등록 상표입니다.

5G mmWave 안테나 성능을 극대화하기 위해 GORE Thermal Insulation을 사용해야 하는 이유
발열점 감소

핫스팟 감소
• 25°C에서 0.020W/mK의 열 전도도로 공기층 대비 열 전달을 23% 줄여줌
• 열이 모듈의 후면으로 향하도록 유도하여 그라파이트로 열을 확산시킴으로써 5G 신호에 대한 간섭을 방지

신호의 무결성 유지

신호의 무결성 유지
• 스로틀링 모드 진입 전까지 더 긴 5G mmWave 신호 연결 유지
• 낮은 유전상수로 mmWave 대역에서 신호 손실 최소화

신호 손실 최소화

신호 손실 최소화
• 작은 공기층이 있는 경우, 전기적 단열재를 이용해 안테나 모듈이 기구에 닿지 않도록 방지

간편한 설계 및 설치

간편한 설계 및 설치
• 5단계의 두께로 제공되며, 다양한 형상으로 가공 또는 가장 보편적으로 사용되는 Qualcomm® 모듈에 맞춰 설계 가능
• 얇은 인슐레이션으로 두꺼운 공기층을 대체하여 공간 절약 가능

5G mmWave 안테나용 GORE Thermal Insulation의 세부 사항
Thermal image of two smartphones: The bottom one with, the top one without GORE® Thermal Insulation. The one with GORE® Thermal Insulation stays significantly cooler.

GORE Thermal Insulation으로 스마트폰 5G mmWave 안테나의 핫스팟 온도를 크게 감소. 고객사 테스트에 따르면 1~4ºC 정도의 표면 온도 감소 가능.

기술 전문성

  • 높은 비율의 에어로겔로 인한 낮은 열전도율
  • 고른 에어로겔 분포로 일관된 열전도율
  • 120~530μm 범위 내의 균일한 두께

 

 

 

 

적용 사례

GORE Thermal Insulation 제품 정보

소재 정보*
특징
유전상수a 1.43
손실 탄젠트(tangent)a 0.017
350µm 부품 기준 평균 신호 손실 < 0.3dB
인슐레이션 두께b 0.12 mm 0.23 mm 0.28mm 0.38 mm 0.53 mm
점착제 두께 (최소)c 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
열 전도율 (k)d 0.021 W/m•K 0.020 W/m•K
100 kPa(14.5 psi)에서 압축 13% 8%
비열 용량e 1.8 J/g °C
부피 밀도 0.37 g/cc
작동 온도f -40 °C ~ 100 °C
보호 커버 필름 검정색 PET
점착제 종류 아크릴
RoHSg 최저 요구사항 충족
최대 부품 크기 100 mm × 200 mm

 

a6GHz ~ 70GHz 주파수 대역에 대한 일반적인 값
b스택을 구성하는 각 부품의 확인된 두께에 따른 일반적인 두께
c최소 폭
dASTM C518 개정판에 따른 열 전도도 값
e75°C 기준, ASTM E2716 B 방법에 따른 열용량
f100°C 초과 환경에서도 사용 가능한 점착제
g고어가 인지하는 바에 따르면 상기 소재들은RoHS Directive 2011/65/EU가 규정한 제한 물질의 최대 허용 함유량 이상을 포함하지 않으며, 위원회 지침(Commission Delegated Directive) 2015/863 등 RoHS 개정 지침 4조에 언급된 제한 물질 함유 기준을 충족함.

*모든 값은 일반적인 특징을 바탕으로 하며, 사양 및 허용 오차는 반영되지 않음

5G mmWave 안테나 부품**의 참고용 디자인
일반적인 두께a 0.28mm
점착제 두께 (최소)b 1 mm
규격 Technical drawing of the dimensions of a reference design for 5G mmWave antenna part**.

 

 

a스택을 구성하는 각 부품의 확인된 두께에 따른 일반적인 두께
b최소 폭
**Qualcomm Technologies Inc. 및/또는 그 자회사의 제품인 Qualcomm QTM545 모듈에 설치 가능

GORE Thermal Insulation 단면도
A cross section of a thermal design consisting of a base liner, a base adhesive, GORE® Thermal Insulation, a protective film and a pull tab.

매우 낮은 열 전도율과 유전상수를 자랑하는 GORE Thermal Insulation은 표면 온도를 줄이고, 5G 신호 간섭을 최소화하여 5G 데이터율의 스로틀링을 예방합니다.

고어와의 협력

설계에서 제조까지, 모든 단계에서 고객 지원

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믿을 수 있는 성능
고어의 모든 제품은 최고의 품질, 성능 및 신뢰성 기준을 충족해야 합니다. 최종 애플리케이션과 요구사항에 대한 포괄적인 이해를 바탕으로 제작되는 고어 제품은 고어에서 말하는 그대로의 성능을 제공합니다.

산업용으로만 사용 가능합니다.

식품, 약품, 화장품, 또는 의료기기의 제조, 처리, 포장 공정 용도로는 사용할 수 없습니다.

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