개요

고어 단열 솔루션이 열전도에 미치는 영향
GORE 써멀 인슐레이션을 사용하지 않은 경우 크레용이 녹는 속도

새로운 5G 안테나 열방지 솔루션을 통한 발열 매니지먼트

최근 출시되는 5G mmWave 안테나에는 열을 발생시키는 파워앰프가 기기 가장자리에 설치되어 있어 안전 문제가 발생하거나 성능을 저하시킵니다. 표면 온도를 낮추기 위해서는 에어갭을 늘려야 하는데 이 방법은 공간상 제약이 발생하며 5G 시그널 전파를 방해함으로써 성능을 저하시키게 됩니다. 다른 단열 방안인 전기 전도성 물질도 결국은 5G 시그널을 방해하기 때문에 최적의 열방지 솔루션이라고 할 수 없습니다.

반면 5G 안테나용 GORE® 써멀 인슐레이션은 표면 온도를 낮춤과 동시에 5G 시그널 전파를 유지시킴으로써 이와 같은 문제를 손쉽게 해결하고 사용자 만족도를 높여주는 최적의 솔루션입니다. RF 시그널 송신 시 손실되는 시그널이 매우 적어 에어갭보다 우수한 단열재로 평가되기도 합니다. 퀄컴 QTM525 5G mmWave* 안테나 모듈에 장착이 가능하도록 설계되었으며, 에어갭 크기에 맞게 3가지 두께로 제공되고 있습니다. 다른 5G 안테나 모듈이 적용된 스마트폰의 경우에도 고어의 주문 제작 제품을 적용할 수 있습니다.

*Qualcomm은 퀄컴사의 상표 또는 등록상표입니다. Qualcomm QTM052는 퀄컴 테크놀로지스 및 자회사의 제품입니다.

왜 에어갭 대신 GORE® 써멀 인슐레이션인가?

  • SUPERIOR THERMAL CONDUCTIVITY.png

    우수한 열전도율
    GORE 써멀 인슐레이션은 25°C 발열 조건 하에서 열전도율이 0.026 W/mK 인 에어갭보다 23%가 낮은 0.020 W/mK 열전도율을 자랑합니다.

  • IMPROVED PERFORMANCE FOR CONSUMERS.png

    소비자 만족도 향상
    스로틀링 모드 진입 전까지 5G mmWave 시그널 전파를 보다 길게 유지할 수 있습니다.

  • MORE STABLE THERMAL CONDUCTIVITY.png

    일관된 열전도율
    에어갭에 비해 온도 변화에도 안정적인 열전도율을 자랑합니다.

  • ELECTRICALLY INSULATED MATERIAL.png

    5G 시그널 전용 단열 솔루션
    안테나 모듈이 케이스에 닿아 시그널에 이상이 생기는 것을 방지합니다.

적용 사례

제품 정보

제품 정보
열전도율 (k)a 0.020 W/m•K
열용량b 1.8 J/g °C
부피 밀도 0.37 g/cc
유전상수c 1.43
손실 탄젠트c 0.017
평균 시그널 손실 [GTI350525B 기준] < 0.3 dB
100 kPa(14.5 psi)에서 컴프레션 6 %
작동 온도d -40 °C ~ 100 °C
보호 커버 필름 블랙 PET
점착제 종류 아크릴
RoHSe 조건 충족

a 수정된 ASTM C518 버전을 기준으로 한 명목 전도율 값입니다.
b 75 °C에서 ASTM E2716의 B방식에 따라 측정된 명목 열용량입니다.
c 명목 주파수 값은 6 GHz~70 GHz입니다.
d 대체 접착제는 100 °C를 초과해야 합니다.
e 고어가 보유한 지식에 최대한 기반하여 상기 소재들은RoHS Directive 2011/65/EU가 규정한 제한 물질의 최대 허용 함유량 이상을 포함하지 않습니다. 위원회 지침 (Commission Delegated Directive) 2015/863 등 RoHS 개정 지침 4조에 언급된 제한 물질 함유 기준을 충족하고 있습니다.
*모든 특성 값은 명목 값을 기준으로 하며 사양이나 허용 오차를 반영하지 않습니다.

  GTI250525B GTI350525B GTI500525B
명목 두께a 0.28 mm 0.38 mm 0.54 mm
Encapsulation sealing (최소폭)b 1mm 1mm 1.5 mm
규격
Alternative text

 

5G Standard part_ 02.PNG

 

a스택 내 각 부품의 보고된 두께 값을 기준으로 한 명목 두께입니다.
b최소 명목 너비입니다.

GORE 써멀 인슐레이션 에 대한 보도자료 및 기술자료 모두 보기: