모바일 전자기기용 GORE 써멀 인슐레이션

고어의 신제품 GORE 써멀 인슐레이션은 에어갭 대비 낮은 열전도율로 모바일 디바이스의 표면 온도와 발열점의 온도를 효과적으로 낮추어 주는 강력한 모바일 열관리 솔루션입니다.

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에어갭 대비 낮은 열전도율과 탁월한 성능을 자랑하는, GORE 써멀 인슐레이션

데이터 시트: GORE 써멀 인슐레이션 - 모바일

개요

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고어 단열 솔루션이 열전도에 미치는 영향

GORE 써멀 인슐레이션을 사용하지 않은 경우 크레용이 녹는 속도

모바일 기기를 위한 최고의 단열 솔루션

소형화되고 있는 모바일 환경에 보다 높은 전력과 고온 부품들이 탑재되면서 모바일 디바이스의 발열 문제가 대두되고 있습니다. 고어는 이를 해결하기 위한 얇고 유연하며 고효율성을 자랑하는 GORE 써멀 인슐레이션 솔루션을 출시하였습니다.

GORE 써멀 인슐레이션은 에어갭 대비 낮은 열전도율로 모바일 디바이스의 열점과 온도를 효과적으로 낮추어 주는 단열재 역할을 합니다. 따라서 과열 현상으로 인한 스로틀링 기능이 작동되기 전까지 에어갭보다 더욱 오랜 시간 디바이스의 최적 성능을 유지해줍니다.

왜 에어갭 대신 GORE 써멀 인슐레이션인가?

우수한 열전도율
25°C 발열 조건 하에서 열전도율이 0.026 W/mK 인 에어갭보다도 23%가 낮은 0.020 W/mK 열전도율을 자랑합니다.
강화된 기기 성능
디바이스 과열을 방지하기 위한 스로틀링 모드 진입을 지연시켜 기기의 성능을 강화시킵니다.
슬림한 디자인
에어갭이 차지하는 공간보다 두께가 얇아 동일한 성능 조건에서 보다 슬림한 디자인이 가능합니다.
낮은 외부표면 온도
전원 및 단열재 두께에 따라 기기 표면 온도가 1~7°C 가량 내려갑니다.
일관된 열전도율
에어갭에 비해 온도 변화에도 안정적인 열전도율을 자랑합니다.
용이한 부품 탑재
그라파이트 혹은 히트파이프와 함께 설치 시 최적의 성능을 구현합니다.
차별화된 전기 절연 소재
전기 단락 현상 또는 EMI/RF 문제를 방지하기 위하여 전기 절연체를 사용하여 물리적 장벽을 만듭니다.

GORE 써멀 인슐레이션 적용 예시

Thermal Insulation usage scenarios Chart

GORE 써멀 인슐레이션 적용 예시

시나리오 1. 최적의 성능

온도 기준에 맞게 설계된 경우, 모든 기기 부품은 스로틀링 모드 진입을 방지하여 최적의 상태로 보다 오랜 시간 작동할 수 있습니다.

시나리오 2. 슬림한 디자인

SoC와 인클로저 간의 공간을 줄여 기기의 두께를 감소시킵니다. 열점이 발생하면 열류량을 이동시켜 표면 온도를 낮춥니다.

시나리오 3. 표면 온도 저하

고어 써멀 인슐레이션은 과열현상이 자주 발생하는 SoC에 필수적입니다. GORE 써멀 인슐레이션의 열전도율은 0.020 W/mK로 에어갭 (25°C 발열 조건에서 0.026 W/mK)보다 더 우수한 단열재 역할을 합니다.

적용 사례: 스마트폰 및 노트북

Thermal Insulation for SoC, Comparison chart_for SoC

고객 테스트 결과, 스마트폰과 노트북의 전력과 단열재 두께를 기준으로 외부표면 온도가 1~7℃ 감소하는 것으로 나타났습니다.

Thermal Insulation for SoC, Application in Smartphone

최대 전력으로 작동하고 있는 스마트폰에서 500µm 두께의 GORE 써멀 인슐레이션을 0.50mm 에어갭에 탑재하였습니다. 그 결과 러닝 타임 90분 후 표면 온도는 공기를 단열재로 사용한 경우보다 3.0°C 더 낮아졌습니다.

Thermal Insulation for SoC, Application for Laptop

CPU와 GPU의 결합 전력이 23W인 노트북에서 750µm 두께의 GORE 써멀 인슐레이션을 1.2mm 에어갭에 탑재하였습니다. 그 결과 러닝 타임 90분 이후 표면 온도는 공기를 단열재로 사용한 경우보다 7°C 더 낮아졌습니다.

비디오

GORE 써멀 인슐레이션을 탑재하여 Dell XPS 13의 표면 온도는 3°C 낮아졌으며, 성능은 15-40% 향상되었습니다.

제품 정보

특징
열전도율 (k)^a	0.020 W/m•K
열용량^b	1.8 J/g °C
부피 밀도	0.37 g/cc
100 kPa(14.5 psi)에서 컴프레션	6%
작동 온도^c	-40 °C ~ 100 °C
보호 커버 필름	블랙 PET
점착제 종류	아크릴
RoHS^d	조건 충족
단열재 두께^e	0.12 mm	0.28 mm	0.38 mm	0.54 mm
Encapsulation sealing (최소폭)^f	1 mm	1 mm	1 mm	1.5 mm
최대 부품 크기	100 mm x 200 mm

^a 수정된 ASTM C518 버전을 기준으로 한 명목 전도율 값입니다.
^b 75 °C에서 ASTM E2716의 B방식에 따라 측정된 명목 열용량입니다.
^c 대체 접착제는 100 °C를 초과해야 합니다.
^d 고어가 보유한 지식에 최대한 기반하여 상기 소재들은RoHS Directive 2011/65/EU가 규정한 제한 물질의 최대 허용 함유량 이상을 포함하지 않습니다. 위원회 지침 (Commission Delegated Directive) 2015/863 등 RoHS 개정 지침 4조에 언급된 제한 물질 함유 기준을 충족하고 있습니다.
^e 스택 내 각 부품의 보고된 두께 값을 기준으로 한 명목 두께입니다.
^f 최소 명목 두께입니다.
* 모든 특성 값은 명목 값을 기준으로 하며 사양이나 허용 오차를 반영하지 않습니다.

자료실

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