개요

GORE® Thermal Insulation으로 모바일 전자기기의 발열 문제를 해결하십시오

GORE Thermal Insulation x DELL XPS 13

DELL은 GORE Thermal Insulation을 사용함으로써 자사 랩탑 제품의 성능을 개선하고, 좀 더 얇은 디자인을 선보일 수 있었습니다.

모바일 기기의 성능 및 기능의 강화와 소형화에 대한 니즈가 늘어나면서 작아진 공간에 더 많은 부품을 사용하게 되고, 이는 더 많은 열을 방출하며 모바일 기기의 발열 문제 심화로 이어지고 있습니다. 발열 증가로 인한 문제를 해결하기 위해서는 기기 표면에 열을 고르게 확산시킬 수 있는 뛰어난 열 전도 디자인이 필요합니다.

GORE Thermal Insulation은 혁신적인 열 관리 솔루션으로, 설계자로 하여금 더욱 손쉽게 수직 방향의 열 전도율을 컨트롤할 수 있도록 도와줍니다. 이는 더욱 우수한 방열 옵션을 제공할 뿐만 아니라 다음과 같은 장점을 제공합니다:

  • 오랜 시간 동안 우수한 성능 유지
  • 소형화 트렌드에 따른 대응
  • 표면 온도 관련 필요조건 충족

연락처

적용 분야

GORE® Thermal Insulation은 모든 종류의 모바일 전자기기에 사용될 수 있습니다
A top view of a table with mobile devices to which GORE® Thermal Insulation material can be applied.
A
B
C
D
E

태블릿

닫기

웨어러블

닫기

AR/VR 기기

닫기

스마트폰

닫기

랩탑

닫기
적용 예시: 스마트폰 및 랩탑에 사용된 GORE Thermal Insulation

축적된 경험과 광범위한 테스트로 입증된 GORE Thermal Insulation 제품의 효과를 확인하십시오: 한층 개선된 성능과 더 나은 사용자 경험을 확인하실 수 있습니다.

고어가 발열 문제를 해결하는 방법

뛰어난 열 확산 성능을 통한 효과적인 열 관리

열 전달에 미치는 인슐레이션의 효과

GORE Thermal Insulation 위에 놓인 크레용과 그렇지 않은 크레용의 녹는 속도를 비교해 보세요.

열 공학자들은 그라파이트(graphite), 히트 파이프(heat pipes), 베이퍼 챔버(vapor chamber) 등을 이용하여 열을 보다 넓은 면적으로 발산, 확산시키는 방식으로 기기 성능을 개선합니다. 하지만 방열과 관련된 요구 사항이 점차 증가함에 따라 이러한 방열 설계는 열 확산 비율을 줄이고 핫스팟(hot spot)의 확산을 증가시키는 수직 방향의 불충분한 저항으로 인해 여전히 핫스팟을 줄이는 데실패할 수 있습니다.

이제 GORE Thermal Insulation을 사용하여 방열 솔루션의 효과를 개선할 수 있습니다. 첨단 에어로겔 기술에 기반한 GORE Thermal Insulation은 수직 방향(through-plane) 열 전도율(kz)이 공기층 대비 월등히 낮아 방열 비율이 높으며, 시스템 레벨의 공기층보다 우수한 성능을 제공합니다. 단독 사용이 가능할 뿐만 아니라 히트 스프레더(heat spreader)와 함께 적용하여 고성능의 열 관리 디자인을 설계할 수 있습니다.

GORE Thermal Insulation 유무에 따른 방열 효과 비교

GORE Thermal Insulation은 설계자로 하여금 수직 방향의 열 전도율을 더욱 손쉽게 제어할 수 있도록 하여 열의 방향을 조절할 수 있도록 도와줍니다. 이는 고품질의 방열 솔루션 옵션과 설계 유연성을 제공합니다. 예를 들어 GORE Thermal Insulation을 그라파이트와 합지하여 사용할 경우(여러 가능한 옵션 중 하나), 공기층보다 두께가 얇은 인슐레이션으로도 같은 방열 효과를 누릴 수 있기 때문에 공기층 사용 시 대비 더 많은 양의 그라파이트를 사용할 수 있습니다.

A graphic compares the structure of thermal solutions without (left) and with (right) GORE® Thermal Insulation. Below, thermal imaging of two smartphones compares the solution’s heat spreading properties.

그라파이트와 공기층을 사용한 기본 방열 디자인(왼쪽)과 그라파이트와 GORE Thermal Insulation을 사용한 방열 디자인(오른쪽)의 비교. 기본 방열 디자인의 경우 열이 수평 방향으로 전도됨과 동시에 수직 방향으로도 전도되기 때문에 핫스팟을 효과적으로 감소시키지 못할 수 있음. 반면 공기층 대신 GORE Thermal Insulation을 사용한 경우 수직 방향의 열 전도율 또한 낮춰주며, 이는 열 확산율을 높여 결과적으로 핫스팟을 감소시킴.

성능 및 디자인 특장점

GORE Thermal Insulation의 타협 없는 성능으로 기존 솔루션을 한 단계 더 업그레이드하십시오

GORE Thermal Insulation으로 기존의 열 관리 디자인을 타협 없는 성능으로 업그레이드할 수 있습니다. 고어의 혁신적인 방열 솔루션으로 디바이스의 열 관리 기능을 강화할 뿐만 아니라 성능 및 설계 최적화라는 새로운 기회를 누리십시오.

성능 향상 핫스팟 온도 저하 더욱 얇은 제품 디자인 구현
  • 공기보다 kz가 낮은 GORE Thermal Insulation으로 공기층을 대체하여 그라파이트 사용량을 늘릴 수 있음
  • 열원으로부터 열을 제거하고, 기기의 표면으로부터 열을 차단하여 동작 스로틀링(throttling) 지연
  • 부품이 보다 높은 전력에서 오랜 시간 작동함
  • 표면 온도를 1~ 6°C 저감(시스템 전력 및 단열 소재 두께에 따라 상이)
  • 공기층 대신 얇은 단열 소재를 적용하여 성능은 유지하면서 더욱 슬림한 디자인을 구현할 수 있음
A graphic of a cross section of a mobile device that contains a thin layer of GORE® Thermal Insulation. A graphic of a cross section of a mobile device that contains a thick layer of GORE® Thermal Insulation. A graphic of a cross section of a slim mobile device using GORE® Thermal Insulation.
A legend illustrating that GORE® Thermal Insulation is marked as blue, the hear spreader is marked as gray and the heat source is marked as red in the information graphics above.

 

GORE Thermal Insulation의 기타 특장점
전기 절연성
  • 기기 내 부품 간 물리적 장벽 제공
  • 누전 또는 전자기파/RF 간섭을 유발하지 않음
손쉬운 설치
  • 최적의 성능을 위해 그라파이트 또는 히트 파이프와 합지하여 사용 가능
  • 5개의 두께 옵션으로 설치가 간편하며, 다양한 형상으로 가공이 가능
개발 지원
  • 초기 디자인부터 상용화까지 모든 단계에 걸쳐 고어 엔지니어를 통한 설계, 모델링, 설치 지원
GORE Thermal Insulation에 관한 문의 사항이 있거나 더욱 자세한 정보가 필요하신 경우 지금 바로 고어 전문가에게 연락 주십시오!

제품 정보

모바일 기기 열 관리 기술전문성
  • 높은 비율의 에어로겔로 인한 낮은 열전도율
  • 고른 에어로겔 분포로 일관된 열전도율
  • 120~530μm 범위 내의 균일한 두께
GORE Thermal Insulation 소재 정보*
특징
인슐레이션 두께a 0.12 mm 0.23 mm 0.28mm 0.38 mm 0.53 mm
점착제 두께(최소)b 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.5 mm
열 전도도(k)c 0.021 W/m•K 0.020 W/m•K
100 kPa(14.5 psi)에서 압축 13% 8%
비열 용량(specific heat capacity)d 1.8 J/g °C
부피 밀도 0.37 g/cc
작동 온도e -40 °C ~ 100 °C
보호 커버 필름 검정색 PET
점착제 종류 아크릴
RoHSf 최저 요구사항 충족
최대 부품 크기 100 mm x 200 mm

a 스택을 구성하는 각 부품의 확인된 두께에 따른 일반적인 두께
b 최소 폭
c ASTM C518 개정판에 따른 열 전도도 값
d 75°C 기준, ASTM E2716 B 방법에 따른 열용량
e 100°C 초과 환경에서도 사용 가능한 점착제
f 고어가 인지하는 바에 따르면 상기 소재들은RoHS Directive 2011/65/EU가 규정한 제한 물질의 최대 허용 함유량 이상을 포함하지 않으며, 위원회 지침(Commission Delegated Directive) 2015/863 등 RoHS 개정 지침 4조에 언급된 제한 물질 함유 기준을 충족함.

*모든 값은 일반적인 특징을 바탕으로 하며, 사양 및 허용 오차는 반영되지 않음.

 

고어와의 협력

설계에서 제조까지, 모든 단계에서 고객 지원

선두 OEM 고객들이 고어를 선택하는 이유는 고어의 제품과 서비스를 통해 빠르게 변화하는 치열한 경쟁 시장 환경에서 개발 및 양산 시 리스크를 최소화할 수 있고, 차별화된 혁신적인 제품을 개발할 수 있기 때문입니다.

Smartphone icon indicating that Gore is a preferred venting partner of global OEMs for various applications from smartphones to cameras.

글로벌 모바일 서플라이어
고어는 수십 년 간 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 이어폰, 블루투스 스피커, 카메라 등 각종 애플리케이션을 위해 세계 유수의 OEM에 벤트를 공급해온 검증된 파트너입니다.

Hourglass icon indicating Gore’s ability to support the industry’s need for quickness.

시장 변화에 발맞춘 신속한 디자인 출시
변화가 빠른 모바일 전자 산업에 발맞추기 위해 고어는 새로운 디자인과 프토로타입을 신속하게 제공하여 설계팀의 프로젝트 일정에 맞출 수 있도록 지원합니다.

Pin location icon indicating Gore’s experience and reliability in supply security.

공급 안정성
고어는 모바일 전자 시장에서의 수년 간의 경험을 통해 뛰어난 제품 품질을 유지하면서도 대량 공급, 신속한 물량 증가에도 시의적절하게 대처할 수 있는 공급 전문성을 축적해왔습니다.

Checkmark icon indicating Gore’s dedication to meet the highest standards of quality, performance and reliability.

믿을 수 있는 성능
고어의 모든 제품은 최고의 품질, 성능 및 신뢰성 기준을 충족해야 합니다. 최종 애플리케이션과 요구사항에 대한 포괄적인 이해를 바탕으로 제작되는 고어 제품은 고어에서 말하는 그대로의 성능을 제공합니다.