개요

DELL XPS 13에 사용된 GORE® 써멀 인슐레이션
“써멀(Thermal) 솔루션으로 열을 관리하는 것은 매우 중요합니다.” - Dell의 Donnie Oliphant

방열은 랩탑 개발의 최고 난제로, PC 케이스의 열 관리를 위해 지금까지 흑연시트(graphite), 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber), 팬, TIM(Thermal Interface Material), 방열 페이스트(thermal paste) 등 여러 가지 소재가 사용되어 왔습니다. 최근 랩탑을 개발하는 열 공학자들은 GORE Thermal Insulation을 디자인에 적용하여 가장 효과적으로 랩탑에 발생하는 열을 분산시켜 낮추는 방열 솔루션을 구현하고 있습니다.

GORE Thermal Insulation x DELL XPS 13
DELL은 GORE Thermal Insulation을 사용함으로써 자사 랩탑 제품의 성능을 개선하고, 좀 더 얇은 디자인을 선보일 수 있었습니다.
랩탑용 발열 관리를 위한 새로운 대안

GORE Thermal Insulation을 사용하여 열이 기기 표면에 도달하지 못하게 차단할 수 있습니다. PC 케이스의 발열이 자주 문제가 되는 이유는 자판 사용 시 접촉이 길어지거나 랩탑을 무릎 위에 올려서 사용하기 때문입니다. 랩탑의 열을 확산하는 데에는 열확산시트(heat spreader)가 가장 보편적으로 사용되는 반면, 국소적인 핫스팟이 사용자에게 피해를 주지 않도록 예방할 때에는 단열재를 사용합니다. 단열재는 열확산시트와 함께 사용되어 방열 효과를 강화할 수도 있습니다.

랩탑에서 열 부하가 가장 높은 부위는 바로 메모리입니다. 따라서 열확산시트를 적용하여 메모리 부위에서 열을 다른 부위로 이동시킵니다. 이러한 랩탑 RAM 열확산시트 디자인에 GORE Thermal Insulation를 더하면 랩탑 케이스에 발생하는 핫스팟을 한 차원 더 줄이는 효과가 있습니다.

랩탑에서 GORE Thermal Insulation을 베이퍼 챔버와 함께 사용할 수도 있습니다. 베이퍼 챔버는 이상 냉각기술을 통해 고전력 부품으로부터 열을 소산하는데 매우 뛰어난 효과를 보입니다. 하지만 수직 방향으로 열 전도도가 높은 소재가 사용되기 때문에 열이 랩탑 케이스 표면에 도달하면서 핫스팟이 형성될 수 있습니다. GORE Thermal Insulation은 베이퍼 챔버 곳곳의 상단에 적용되어 베이퍼 챔버의 방열 효율을 증대할 뿐만 아니라 핫스팟의 온도를 낮춰줄 수도 있습니다.

공기층보다 낮은 열 전도도

이제 GORE Thermal Insulation을 사용하여 방열 열확산시트 솔루션의 효과를 개선할 수 있습니다. 첨단 에어로겔 기술에 기반한 GORE Thermal Insulation은 수직 방향 열 전도율(kz)이 공기층 대비 월등히 낮아 방열 비율이 높으며, 시스템 레벨의 공기층보다 우수한 성능을 제공합니다. 단독 사용이 가능할 뿐만 아니라 열확산시트와 함께 적용하여 고성능의 열 관리 디자인을 설계할 수 있습니다.

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GORE THERMAL INSULATION 랩탑 적용 사례

랩탑에서 GORE Thermal Insulation 소재가 얼마나 뛰어난 효과를 발휘하는지는 오랜 경험과 엄격한 테스트로 검증된 바 있습니다: 귀사의 고객 역시 향상된 성능 및 사용자 경험을 누리게 될 것입니다.

Image of GORE Thermal Insulation in a Dell laptop.

Dell은 히트 파이프 상단 표면의 온도가 과열되는 문제에 직면하고 있었으나, 새로운 방열 솔루션을 추가할 공간이 남아있지 않았습니다. 하지만 GORE® Thermal Insulation을 적용한 결과, 온도 저감, 성능 강제 제한 모드 진입까지의 시간 지연, 연속 성능을 15~40% 확대의 효과를 동시에 누릴 수 있었습니다.

표면 접촉온도 비교표

고객의 랩탑 테스트에서도 표면온도가 1~6°C 감소했습니다. 테스트 결과는 랩탑의 세부적인 설계(출력, 가용한 단열재 두께)에 따라 상이했습니다.

90분 가동 후 CPU 및 GPU 합산 전력이 23W인 랩탑

90분 가동 후 CPU 및 GPU 합산 전력(combined power)이 23W인 랩탑.
좌측: 1.2mm 공기층이 적용된 OEM 설계.
우측: GORE Thermal insulation(0.75mm 두께)이 공기층에 적용되면서 표면 온도가 6°C 낮아짐

모든 기술 정보를 확인하십시오. GORE® Thermal Insulation.

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