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스마트폰 발열 문제 해결: 공기층(Air gap) 방식의 한계와 대안

비용 부담이 낮은 공기층(Air gap) 방식은 실제 제품 설계에서 공간 확보가 어렵고 단열 성능이 일정하지 않아 구조적 한계가 있습니다. 써멀 스로틀링(Thermal throttling)을 지연시키고 열을 디바이스 전반에 고르게 분산하려면 시스템 관점에서 접근해야 합니다. 밀리미터 단위로 제한된 내부 공간에서 성능 안정성과 설계 효율을 동시에 확보하는 방법을 확인해 보세요.

Stylistic design showing heatmap on the surface of a mobile device.

온디바이스 AI와 고사양 작업이 늘면서 스마트폰 써멀 스로틀링 문제가 중요해지고 있습니다. 스마트폰 쿨링 솔루션과 열 제어 기술이 성능 안정성에 미치는 영향을 알아보세요.

A snapshot of a document titled: Gore Thermal Insulation. Technical Note

열 전도율(Thermal conductivity)은 재료가 열을 전달하는 정도를 나타내는 물리적 특성입니다. 단위는 W/(m·K)이며, 값이 높을수록 열을 빠르게 전달하는 ‘열전도체’, 낮을수록 열 전달을 막는 ‘열절연체’ 특성을 가집니다. ​

GORE® Thermal Insulation은 매우 낮은 두께(< 300 μm)와 공기보다 낮은 전도도(< 0.02 W/(m•K))라는 고유한 특성을 가지고 있습니다. 수정된 열 흐름 방법, ex-situ 두께 방법, 두 가지 두께 전도율 계산을 통합한 테스트 방법을 사용하여 신뢰할 수 있고 정확한 열 전도율 데이터를 제공합니다. 열 전도율 분포가 사양 0.02 W/(m•K) 이하로 나타났으며 단열 성능 평가와 재료 특성을 이해하는 데 활용할 수 있습니다.​

자세한 열 전도율 특성과 테스트 데이터가 필요하시면 Thermal Conductivity Characterization PDF를 확인해 보세요.

A cyclist looking right while stopped at a mountain road

카메라 발열 관리는 촬영 중 발생하는 열을 제어해 디바이스 성능 저하와 런타임 감소를 방지하는 기술을 뜻합니다. 특히 4K 이상의 고해상도 촬영과 AI 기반 이미지 프로세싱이 일반화되면서 이미지 센서와 칩셋에서 더 많은 열이 발생하고 있습니다. 열이 제대로 분산되지 않으면 녹화 중단이나 경고 메시지가 뜨는 등 사용자 경험이 크게 저하됩니다.